台湾SUNON建准超薄4mm以下产品介绍

为因应智能型手机、平板计算机与超轻薄笔电(Ultrabook)等行动装置的薄型化趋势，时下各式的行动装置产品无不断朝向轻薄且兼具高效能的方向发展， 新一代产品效能不仅导入最新的四核心处理器，未来甚至将八核心处理器技术也列为产品的开发方向，这些行动装置的系统，其速度、频宽及容量均倍数优于以往，功能亦较为多元，显示出散热技术在未来扮演着极为重要与严苛的角色。

建准32年来致力于微型散热领域的创新发明，不断创造出各式「轻薄型散热风扇」系列产品(30x30x3mm〜8x8x3mm)，并可接受客制化制造厚度2mm以下的产品，完全满足行动装置产品的散热需求，建准多年来深耕于专利与创新，建构出全面性、产业第一的科技实力，建准被美国麻省理工科技评论杂志评比科技实力强度全球第48、台湾第4名，这都足以证明SUNON在产业界第一的科技实力。

硅钢片与磁铁的磁力线，让风扇固定运转，而在薄型化散热风扇厚度大幅降低，均在0.4公分以下、风扇内部空间受限，无法使用华司、扣环与磁力线不足情况下，会造成风扇运转时，容易产生扇叶偏摆、扇叶松脱、无法有效阻隔灰尘等不良缺点，将大幅影响散热效能，甚至危及产品寿命。

传统风扇因厚度至少0.6公分、内部空间大、使用华司、扣环等零件，并透过建准「轻薄型散热风扇」设计，至今拥有近300件专利，可使用专利扣环、磁浮片与定位环争取更多系统内部空间，让散热产品具备小型化、薄型化、低功耗、低震动、低噪音、高效能与长寿命等各项特性，迎合行动装置产品轻、薄、小与长效电池续航力，并兼顾手持式手感与声音质量要求，为轻薄型产品最佳散热解决方案首选，并让您的产品更具市场的竞争力。